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FIB技術(shù)的在芯片設(shè)計(jì)及加工過程中的應(yīng)用介紹: 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù),
微電子失效分析方法總結(jié) 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點(diǎn)Xray用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標(biāo)準(zhǔn)檢測分
超聲波掃描顯微鏡測試流程 超聲波掃描顯微鏡含義: 超聲波掃描顯微鏡,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,簡稱SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也簡稱:C-SAM或SAT。 頻率**20KHz的聲波被稱為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無損檢測方式,廣泛的應(yīng)用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&
有位讀者給《光刻機(jī)之戰(zhàn)》留言,說德國蔡司才是真正的王者,怎么自己不做光刻機(jī)呢。 這還真不是個(gè)蠢問題,尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢?其實(shí)蔡司還真做過光刻機(jī)。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名:阿斯麥傳奇)一書里,有詳細(xì)地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事,讓我今天決定抽取一點(diǎn)細(xì)節(jié)發(fā)散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經(jīng)**過170年歷史,中間的風(fēng)風(fēng)雨雨不敢多講,我們從二戰(zhàn)開始
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測試芯片測試設(shè)備
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聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測空洞分層異物測試SAT失效分析
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