超聲波掃描顯微鏡測(cè)試流程

    超聲波掃描顯微鏡測(cè)試流程
    超聲波掃描顯微鏡含義:
    超聲波掃描顯微鏡,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,簡(jiǎn)稱(chēng)SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也簡(jiǎn)稱(chēng):C-SAM或SAT。
    
    頻率**20KHz的聲波被稱(chēng)為超聲波。超聲波掃描顯微鏡是理想的無(wú)損檢測(cè)方式,廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
    
    超聲波掃描顯微鏡原理
    通過(guò)**高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部,在經(jīng)過(guò)兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí),由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同,對(duì)聲波的吸收和反射程度的不同,進(jìn)而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來(lái)檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
    
    超聲波掃描顯微鏡測(cè)試分類(lèi):
    按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
    按掃描方式分可分為 C掃,B掃,X掃,Z掃,分焦距掃描,分頻率掃描等多種方式
    
    超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域
    半導(dǎo)體電子行業(yè):半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
    材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、**導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
    生物醫(yī)學(xué):活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
    塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
    超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍:
    超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢(shì)
    非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
    可分層掃描、多層掃描
    實(shí)施、直觀的圖像及分析
    缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
    可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
    對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
    可檢測(cè)各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
    
    超聲波掃描顯微鏡測(cè)試步驟:
    確認(rèn)樣品類(lèi)型→選擇頻率探頭→放置測(cè)量裝置中→選擇掃描模式→掃描圖像→缺陷分析
    利用純水當(dāng)介質(zhì)傳輸超聲波信號(hào),當(dāng)訊號(hào)遇到不同材料的界面時(shí)會(huì)部分反射及穿透,此種**回波強(qiáng)度會(huì)因?yàn)椴牧厦芏炔煌兴町?,掃描聲學(xué)顯微鏡就是利用此特性,來(lái)檢驗(yàn)材料內(nèi)部的缺陷并依所接收的信號(hào)變化將之成像。
    
    超聲波掃描顯微鏡依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):
    IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B
    超聲波掃描顯微鏡實(shí)驗(yàn)室介紹:
    芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室能夠依據(jù)**、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作,開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù),同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站(Probe Station)、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測(cè),缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。

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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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