北軟失效分析實(shí)驗(yàn)室參觀

時(shí)間：2020-07-03作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：119

畢業(yè)季臨近，一大批高校學(xué)子將
走出校園，踏入全新的科創(chuàng)生涯
特殊時(shí)期，困難攔不住研學(xué)實(shí)習(xí)的腳步
芯學(xué)院全新業(yè)務(wù)“企業(yè)認(rèn)知實(shí)習(xí)”正在進(jìn)行中
首站云端實(shí)習(xí)聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué)
為莘莘學(xué)子提供線上實(shí)習(xí)寶貴機(jī)會(huì)
北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心的參觀過(guò)程中，講解員首先向同學(xué)們介紹了兩臺(tái)高低溫實(shí)驗(yàn)箱和一臺(tái)激光開(kāi)封機(jī)，然后在高潔凈空間實(shí)驗(yàn)室中依次介紹了探針臺(tái)、IV曲線測(cè)試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設(shè)備、X-Ray以及帶有電子顯微鏡、能譜儀，具有納米級(jí)電路切割和連接能力的FIB（聚焦離子束）設(shè)備；最后帶同學(xué)們參觀了芯片安全實(shí)驗(yàn)室，介紹了激光注入、電磁注入、電壓毛刺注入以及側(cè)信道攻擊設(shè)備。
通過(guò)本次參觀，讓同學(xué)們看到了一些在學(xué)校不太常見(jiàn)但相關(guān)行業(yè)不可或缺的芯片檢測(cè)設(shè)備，幫助同學(xué)們真正了解行業(yè)和專業(yè)需求，為明確自身發(fā)展方向提供較廣闊的思路。
成立于2002年7月，是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn)，由北京市科學(xué)技術(shù)**和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測(cè)基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心，2004年1月，國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測(cè)基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（簡(jiǎn)稱：國(guó)軟檢測(cè)），2004年10月國(guó)軟檢測(cè)通過(guò)驗(yàn)收并正式獲得授權(quán)，成為我國(guó)**個(gè)**的軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片手術(shù)芯片開(kāi)封介紹

  芯片手術(shù)芯片開(kāi)封介紹 芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀

• 失效分析分類方法

  失效分析分類 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進(jìn)行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來(lái)劃分材料失效的類型。對(duì)機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來(lái)分類。 2 按材料損傷機(jī)理分類 根據(jù)機(jī)械失效過(guò)程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過(guò)程特征差異, 3 按機(jī)械失效的時(shí)間特征

• x-ray檢測(cè)內(nèi)容

  X射線(X-ray)檢測(cè) X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等[1] 。 型號(hào):XD7500NT 參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》

• 芯片開(kāi)封decap簡(jiǎn)介及芯片開(kāi)封在失效分析中應(yīng)用案例分析

  半導(dǎo)體元器件失效分析性測(cè)試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP：即開(kāi)封，業(yè)內(nèi)也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。通過(guò)芯片開(kāi)封，我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM，X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。開(kāi)封方法及注意