2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元,同比增長8.3%。中國由于疫控制較好,2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長,**突破100萬億,達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動(dòng)下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模占**比重從2012年的14%提升至36%。#芯片# #半導(dǎo)體# #科技# 圖表:中國與**集成電路產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模對比
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1.OM 顯微鏡觀測,外觀分析 2.C-SAM(超聲波掃描顯微鏡) (1)材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒,夾雜物,沉淀物, (2) 內(nèi)部裂紋。(3)分層缺陷。(4)空洞,氣泡,空隙等。 3. X-Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接,開路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性。(這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性
儀準(zhǔn)科技有限公司是一家專業(yè)的半導(dǎo)體分析設(shè)備的整合商,產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領(lǐng)域。 近年來,金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)已經(jīng)成為切換電源的主要功率元件,從場效應(yīng)晶體管 (FET)、雙極性結(jié)式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT),現(xiàn)在出現(xiàn)了氮化鎵(GaN),可讓切換電源的體積大幅縮小。 例如,納微半導(dǎo)體(Navitas)推出
不可思議的芯片技術(shù) 《論語·學(xué)而》當(dāng)中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語:“嚴(yán)治骨角者,即切之而復(fù)蹉之;治玉石者,既琢之而復(fù)磨之,治之已精,而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精,這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年**半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去,到今天為止,工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來到了7nm,很快5nm也
畢業(yè)季臨近,一大批高校學(xué)子將 走出校園,踏入全新的科創(chuàng)生涯 特殊時(shí)期,困難攔不住研學(xué)實(shí)習(xí)的腳步 芯學(xué)院全新業(yè)務(wù)“企業(yè)認(rèn)知實(shí)習(xí)”正在進(jìn)行中 首站云端實(shí)習(xí)聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué) 為莘莘學(xué)子提供線上實(shí)習(xí)寶貴機(jī)會(huì) 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心的參觀過程中,講解員首先向同學(xué)們介紹了兩臺高低溫實(shí)驗(yàn)箱和一臺激光開封機(jī),然后在高潔凈空間實(shí)驗(yàn)室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI(微光顯微鏡)、芯片切割制樣設(shè)備、
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