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芯片手術(shù)芯片開封介紹 芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備,方便觀
作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購,你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎?知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎? 一、什么是芯片 芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, int
金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法,一般用來進行失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、研發(fā)(RD)等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實的組織結(jié)構(gòu),需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說,金相試樣制備的方法有:機械法(傳統(tǒng)意義上的機械制備--磨拋)、電解法(電解拋光和浸蝕)、化學(xué)法(化學(xué)浸蝕)、化學(xué)機械法(化學(xué)作用和機械作用同時去除材料)。 金相試樣制備的
IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì),長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗證時我們往往會遇到三個問題,驗證什么,如何去驗證,哪里去驗證,這就是what, how , where 的問題了。 解決了這三個問題,質(zhì)量和可靠性就有了保證,制造商才
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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